第十一步镀锡板。喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡,以保护铜面不蚀氧化,以保证具有良好的焊接性能。大致的流程是首先进行一次微蚀,接着放置风干,然后进行预热,接着用松香涂覆,(松香是松树的树脂。在焊接电路板的时候,我们先用焊枪烧热在松香上蘸一下,这样是起到助焊的作用。这样在使用中就不会出现脱焊的现象,脱锡的现象。另外,使用松香还能够使焊接点特别的圆润光滑。而且比较紧实,不会出现空洞现象。使用松香在电路板上面还起到防氧化的功效。现在很多焊锡丝中间都会包裹松香,这样在使用的时候就更加方便。另外,在焊接好的焊点上可以在蘸少许的松香。焊点氧化,增加电器的使用寿命)。然后焊锡涂覆,热风平整放置风冷。最后,洗涤风干。
第十二步成型。通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣,啤板,手锣,手切
数据锣机板与啤板的精确度较高,手锣其次,手切板最低具只能做一些简单的外形。
第十三步测试,就是通过电子00%测试,检测目视不易发现到的开路,短路等影响功能性之缺陷。具体流程是,先上模,然后放板测试,如果合格就FQC目检,不合格的话就送回上一步进行修理,修理完再进行一次测试,检验合格就进行下一步,再不合格就报废。
第十四步终检。目的是通过00%目检板件外观缺陷,并对轻微缺陷进行修理,避免有问题及缺陷板件流。来料,查看资料,目检合格的进行FQA抽查,抽查合格的就上包装,不合格的,重新处理一下再检查。