第十一步镀锡板。喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡，以保护铜面不蚀氧化，以保证具有良好的焊接性能。大致的流程是首先进行一次微蚀，接着放置风干，然后进行预热，接着用松香涂覆，（松香是松树的树脂。在焊接电路板的时候，我们先用焊枪烧热在松香上蘸一下，这样是起到助焊的作用。这样在使用中就不会出现脱焊的现象，脱锡的现象。另外，使用松香还能够使焊接点特别的圆润光滑。而且比较紧实，不会出现空洞现象。使用松香在电路板上面还起到防氧化的功效。现在很多焊锡丝中间都会包裹松香，这样在使用的时候就更加方便。另外，在焊接好的焊点上可以在蘸少许的松香。焊点氧化，增加电器的使用寿命）。然后焊锡涂覆，热风平整放置风冷。最后，洗涤风干。

第十二步成型。通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切

数据锣机板与啤板的精确度较高，手锣其次，手切板最低具只能做一些简单的外形。

第十三步测试，就是通过电子00%测试，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷。具体流程是，先上模，然后放板测试，如果合格就FQC目检，不合格的话就送回上一步进行修理，修理完再进行一次测试，检验合格就进行下一步，再不合格就报废。

第十四步终检。目的是通过00%目检板件外观缺陷，并对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流。来料，查看资料，目检合格的进行FQA抽查，抽查合格的就上包装，不合格的，重新处理一下再检查。