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PCB线路板制作流程(二)

浏览:     发表时间:2021-06-16 10:23:45

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第五步图形电镀图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层。具体的流程是,在放板机上先上板用除油剂(一种用于pcb电路板的酸性除油剂的制备方法,其特征在于,以重量组分计,其中原料包括以下成分:去离子水80-100份、环烷烃22-34份、乙醇18-30份、有机胺酯10-20份、乳化剂5-10份、金属清洗剂10-20份和表面活性剂4-8份)除油过清水段水洗微蚀一下,再水洗水洗完之后进行一次酸洗然后就可以镀铜了,度完铜再经过一次水洗接下来浸酸浸完酸再镀锡最后一遍水洗洗完这一步就算完成了,可以下板

第六步退膜用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来也可以说是溶解掉线路板上面的已经曝光的感光材料。需要注意的有几点NaOH的浓度、温度、湿度、压力。如果退膜没有完全,有可能会导致制作出来的线路板短路。因为第四步的制作方法不同,具体流程分为水膜跟干膜两种。水膜的流程,先插架再进行浸碱浸完碱然后冲洗擦洗最后过机;干膜的流程相对于水膜来说没有那么麻烦直接放板然后过机就行了。

第七步蚀刻蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去。未经曝光的干膜被显影液去除后会露出铜面,蚀刻即是用药水(对铜起反应,起锡没作用)腐蚀掉电路板中不要的铜,留下需要的部分。我们欣汉生对于PCB蚀刻段行辘以及各种齿轮滚轮等配件有着多年的经验。

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