第一步开料,就是根据工程资料图纸的要求,选板材,然后在符合要求的原始大板材上,用自动化设备裁切成小块小块的生产板件.符合客户要求的小块板料.然后进行锔板,也叫电路板打样和PCB打样,就是指印制电路板在批量生产前的试产,主要应用为电子工程师在设计好电路,并完成绘制PCB之后,向线路板工厂进行小批量试产的过程,即为电路板打样,做完PCB打样之后,然后进行啤圆角磨边,最后就可以出板了。
第二步钻孔,根据工程资料图纸,在上一步开料符合要求尺寸的板料上,相应的位置钻出所求的孔径。用钻孔机进行钻孔,钻完孔之后需要检查一下有没有损坏,挑出次品,以免增加下一步的制作成本。
第三步沉铜,沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜。沉铜之前要大概的粗磨一下,把板挂在机器上进行沉铜,然后浸稀H2SO4,需要注意的是在浸稀H2SO4需要用流量计来时刻注意流量。
第四步图形转移,图形转移指的是生产菲林上的图像转移到板上。如果是蓝油的话,跟上一步一样先磨板,用贴膜机印第一面,印完第一面之后烘干,再印第二面,再烘干,然后爆光,冲影→检查,最后一步检查;如果是干膜的话,先麻板,压膜,静置下来,直接对位,曝光,再静置,然后冲影,最后一步检查。相对来说后者的步骤要简单快捷一点,但是相应的技术要求相对高一点。